| 产品特性：定制 |
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数控机床是按照事先编制好的加工程序，自动地对被加工零件进行加工。我们把零件的加工工艺路线、工艺参数、刀具的运动轨迹、位移量、切削参数以及辅助功能，按照数控机床规定的指令代码及程序格式编写成加工程序单，再把这程序单中的内容记录在控制介质上，然后输入到数控机床的数控装置中，从而指挥机床加工零件。
半导体激光器配件加工是激光系统最常见的应用。根据激光束与材料相互作用的机理，半导体激光器配件加工可分为两种类型:半导体激光器配件加工和和光化学反应加工。半导体激光器配件加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光打孔和微加工等。光化学反应处理是指激光束照射物体并通过高密度和高能光子引发或控制光化学反应的处理过程。包括光化学沉积、立体光刻，光刻蚀刻等。
由于激光具有四个特点:高亮度、高方向性、高单色性和高相干性，它带来了其他加工方法所没有的- -些特点。因为是非接触加工，对工件没有直接影响，所以没有机械变形;激光加工过程中没有“刀具”磨损和“切削力”于工件;在激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，是局部加工，对非激光照射的零件影响不大。因此，热影响面积小，工件热变形小，后续加工最小;由于激光束易于引导、聚焦和实现换向，易于与数控系统配合加工复杂工件，是一种***灵活的加工方法，生产效***，加工质量稳定可靠，具有良好的经济和社会效益。
